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（原标题：芯密科技拟科创板IPO 中国半导体耗材赛道跑出"加速度"）股票配资投资 6月16日，上海芯密科技股份有限公司（以下简称“芯密科技”）科创板IPO申请获上交所正式受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。这家成立仅5年的半导体设备零部件企业，凭借其全氟醚橡胶密封件的核心技术突破与市场地位，成为资本市场关注的焦点。 打破外资垄断，填补国产空白 芯密科技的主营业务为半导体级全氟醚橡胶密封件的研发、设计、制造与销售，核心产品包括全氟醚橡胶密封圈、功能部件等，广泛应用于半导体前道制程核